【『LEDビジョン』LEDの素子の違いについて】

 

 

今回は【LEDビジョン】についてご紹介したいと思います。

 

今回ご紹介する内容は【LEDビジョン】の【素子】についてご説明します。

 

 

 

 

 

【DIP】【SMD】【COB】の違いについて

 

 

 

 

LEDビジョンの素子には【DIP】【SMD】【GOB】【COB】という種類があります。

 

 

DIPタイプ(砲弾型)

 

 

 

正式名称

【Dual-in-line Package】といい

それぞれ独立した【RGB】(赤×緑×青)の3色で構成し

これらを組み合わせることで、すべての色を表現します。

 

従来から多く使用されているタイプ。

SMDタイプに比べ細かいピクセルピッチは構成できないが

高輝度製品が多く、屋外の大型ビジョンとして設置で多く導入されています。

 

 

 

 

SMDタイプ

 

 

 

正式名称

【Surface Mount Device】といい

ひとつの素子の中に【RGB】(赤×緑×青)の3色が入っており

小さいチップにまとめることで、より細かいピッチになり高精細･高解像度な表現が可能です。

 

 

近年では一番ポピュラーなタイプとなっており、導入実績も一番多いタイプです。

屋内外ともにDIPに比べ細かいピクセルピッチで生産することができるので

近距離の視認ユーザーに対して見せる時に多く使用されています。

高精細かつ高解像度な映像を流すことが可能です。

 

 

 

GOBタイプ

 

 

正式名称

【Glue On Board】といい

SMDパネルに対して、防護層として表面を樹脂コーティングで施す事によって、

耐衝撃性・防塵性・防水性を高めたLEDビジョンです。

 

 

人通りが多い場所で設置位置が低く、人が触れる位置に設置する場合は

LEDビジョンチップの故障リスクが上がります。

その為、GOBを採用する事で安心して設置する事が可能です。

 

COBタイプ

 

 

 

正式名称

【Chip On Board】といい

LEDチップを基板上に直接搭載して実装します。

小型チップを基板へ直接搭載するため配線がなくなり、密集させることが可能となります。

SMDでは実現できなかった狭ピッチにも対応可能で、高精細な解像度を実現できます。

表面は樹脂でコーティングされており

SMDよりも更に耐衝撃性、表示面防水性が高く

超高精細なピッチで製造が可能です。

 

 

【SMDタイプ】のようなLEDの粒感が無く、フラットにコーティングされた商品です。

それによってSMDよりも衝撃や防水性も強く、故障リスクの低い商品となっています。

 

耐衝撃性にも強く、表示面防水性が高く超高精細な映像を放映することが可能な為

ビジョンのすぐ前を人が通るような場所に設置されるケースが増えています。

近年ではオフィスの会議室、ブランドショップなどで多く導入されています。

 

但し、COBタイプのLEDビジョンはまだ流通量が多くなく

まだまだ新しい商品の為、従来のLEDビジョンよりもコストが高いことがネックとなります。

 

 

 

 

 

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屋内外の設置場所や環境などに合わせて【素子】を使い分けて選定致します。

特に【SMD】や【GOB】【COB】タイプの高精細LEDは画素の荒さを感じることなく

至近距離のシチュエーションで導入されている事例が多数あります。

 

ブランドショップやオフィスの会議室問うような大多数が映像を見るような場所で

高精細なデジタルサイネージの導入が進んでおり注目度が高くなっています。

 

 

LEDビジョンには【素子】だけではなく

【輝度】や【ピッチ】など選定基準となる項目がまだまだあります。

今後もまたLEDビジョンについてご紹介していきます。

 

 

 

 

 

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